跟着新式技能、高性能核算、5G、物联网等使用商场迸发，不同使用的需求功用越来越多，集成器材也愈加冗杂，封装技能的开展相同须满意
在此商场环境下，先进封装凭仗成本低、良率高、芯片集成度高的优势，逐渐抢占传统封装的商场份额，有望成为技能干流方向。
晶圆级芯片分选机，是Wafer to Tape方法的芯片分选设备，致力于供给高水准、高精度、100%AOI视觉一站式分选解决方案。其主要功用是：对芯片的六个面进行外观检查、缺点断定和分选编带，每小时功率可达40K，适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺，是半导体先进封装设备国产代替重要的一环。
设备配备高速高精度直线电机渠道，由直线电机直接驱动，配套光栅反馈体系，重复定位精度±2μm，可快速精准定位；
当替换不同标准产品时，只需整个编带组件移出到机台外侧即可，最快可完成1小时复机
顶针、吸嘴、编带间配备主动对位体系，可快速检测并校对吸嘴和吸嘴、吸嘴和顶针、吸嘴与编带间方位误差，使本来杂乱费时的产品替换和调试时刻被大大缩短，新产品调试更快更简略；且可完成精准汲取、放料，保证继续高效安全出产。
晶圆只在特定方位扩膜，防止晶圆在出产调试进程中移位碰击吸嘴，削减芯片在开释进程接受机械压力所带来的产品损耗，使产品更安全。
晶圆级芯片分选机的主动光学AOI检测技能，可主动定位和检测晶圆芯片，配备不同倍率的高解析度镜头，最小可检测2μm左右的瑕疵尺度。
为进一步进步晶粒产出质量，晶粒分选环节进行全程检测，包含：晶粒入编前AOI六面检，入编后正面检、封膜前后作用检测。
设备电气操控部分线路选用端子插排，气管的走线漂亮明晰，保护简略高效，总线操控方法替换电机驱动方便快捷；
大族激光旗下全资子公司深圳市大族半导体配备科技有限公司（简称：大族半导体）作为半导体职业高端设备制造商之一，将一直秉承自主立异理念，在半导体配备范畴继续深耕、不断完善，以抢先的研制实力和成熟的使用效果，为客户供给连绵不断的专业解决方案，助力加快半导体配备国产化代替开展进程。回来搜狐，检查更多