自科创板上一年开市以来，能够说为国内半导体工业开展的腾飞插上了新的“翅膀”。据相关核算，科创板运转将近一年半的时刻，到10月底停止，总共有400多家企业完结了申报，现已上市190多家企业，总市值到达三万多亿元，而半导体企业不只商场体现众所周知，也为科创板的“硬科技”含量添加了浓墨重彩。
在科创板上市的半导体企业中，现在已触及资料、设备、大硅片、晶圆代工、规划等工业链各个环节，而跟着广东利扬芯片测验股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）正式上市，本来工业环节的“空白”——测验被添补。“测验榜首股”既是利扬芯片的成功，亦标明测验业将敞开新的前史进程。
长期以来，因为国内独立IC测验厂商的事务规划偏小、技能单薄，国内IC测验事务要不交因为大陆封测一体化厂商，要不便是京元电、矽格等我国台湾或东南亚独立IC测验厂商进行，导致测验业难以宣告“强声”，根本被挑选性地忘记在封测业中。
在5G+AIoT新式运用的带动下，加之IC制程的不断演进，使得芯片功用日趋杂乱，在杂乱度、异构集成层面不断提高。业界闻名专家极大康剖析，跟着SoC芯片的 SiP集成度越来越高，测验将更加杂乱，并且存储器与逻辑类IC对测验的要求纷歧，由专业测验厂商供给专业测验服务是必然趋势。此外，一些制作或封测厂因本钱开销日趋加剧，遂有越来越多的IDM、Foundry厂抛弃测验产能的扩大，将IC测验需求委外，从而推进测验业蓬勃开展。
此外，在电子产品越来越重视质量的时下，测验扮演的人物益发重要。利扬芯片总经理张亦锋介绍，从实战来看，能够说测验与工业链的每个环节都环环相扣：芯片规划时要考虑DFT(面向测验的规划)和仿真验证；晶圆级测验需求进行功用性测验以除掉不合格芯片；封装后要进行电功用和接续性的承认；封装后更要对制品芯片要进行功用、功用、可靠性等全方位的测验才干运用于终端。并且，越是高端、越是杂乱的芯片对测验的依赖度越高，测验的完整性直接关系到终究电子产品的质量。
如果说芯片的开展进程对测验提出了新的诉求，那方针的助力也将为测验业缔造新的机会。国务院出台的《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展的若干方针(国发〔2020〕8号)》（以下简称新政），榜初次明显地将封测“分居”，将原先相提并论的封测企业拆分红封装企业和测验企业，为测验“正名”。
表里合力，标明第三方专业测验这一细分范畴将迎来大开展。而处在这一年代节点中的利扬芯片，无疑正踏在前史的洪流上激流勇进。
4月17日，上交所正式受理了利扬芯片科创板上市请求。7月31日，即在科创板IPO顺畅过会，在业界引起广泛重视。10月21日，利扬芯片发布初次揭露发行股票并在科创板上市发行组织及开始询价公告，拟揭露发行股票3410万股，占发行后公司总股本的25%，此次揭露发行后公司总股本不超越13,640万股。11月11日，以“利扬芯片”为名的A股股票将正式上市买卖，亦成为科创板第193家上市公司。
这一让人惊叹的速度，让利扬芯片成为：我国A股榜首家独立第三方芯片测验公司，以芯片命名股票代码榜首家，以技能服务登陆科创板榜首家。能够说，利扬芯片的上市不只是自身实力的证明，亦将成为测验厂商进击本钱商场的发韧，翻开国内芯片测验工业新的篇章。
作为国内闻名的独立第三方集成电路测验服务商，凭仗高质量的测验服务和业界的杰出口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技能、东软载波、博通集成等许多职业界闻名客户达成了战略协作关系，测验产品首要运用于5G通讯、物联网、消费电子、轿车电子及工控等运用范畴，工艺包含8nm、16nm、28nm等先进制程。
这几年的成绩也“青云直上”：2017年至2019年，利扬芯片别离完结经营收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元，净利润从1946.30万元、1592.71万元跃升至6083.79万元。
更值得一提的是，通过多年的耕耘，利扬芯片的测验技能、测验产能均已完结了进口代替，积累了多项自主测验核心技能，并致力于处理国内芯片测验“卡脖子”难题。现在已取得各项专利授权超越100项，正在请求中的专利36项，其间16项为发明专利。已累计研制33大类芯片测验处理计划，可适用于不同终端运用场景的测验需求，完结超越3000种芯片型号的量产测验。
有剖析师指出，IC测验业对本钱投入的要求高，具有较强的本钱运作才干的公司才干敏捷完结扩张。利扬芯片成功走向本钱商场，也将为其下一步的开展壮大供给重要支撑。
据悉，利扬芯片上市将融资金额5.63亿元，投入到研制中心建设项目、芯片测验产能建设项目和弥补流动资金项目中。跟着企业的开展和依据客户的需求，利扬芯片还将加大力度持续布局AI、VR、区块链、大数据、云核算等范畴的集成电路测验。
封测业作为半导体工业链的重要环节，在国内集成电路范畴开展起到了无足轻重的效果。
国家科技严重专项（01）专项专家组整体组组长魏少军教授就于近来指出，我国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，整体规划已仅次于芯片规划业。
单飞之后的测验业也将迎来新的春风。据台湾工研院的核算，在IC产品中测验本钱所占的份额约为6-8%，计算现在大陆IC专业测验商场规划约为200亿元。而跟着芯片国产代替的大力推进，国内IC测验商场在十年内将到达百亿美元规划，远景宽广。
此外，跟着异构核算成为连续摩尔定律的重要推手，封装、测验正步入新的应战。长电科技CEO郑力在近来陈述中标明，集成电路的封测技能正在完结从先进封装到高精密封装的改动，这使得封测职业与生态链技能上的严密协作益发凸显，包含前道晶圆厂、IDM、资料与设备厂、EDA与IP厂商等。而除了资料的技能革新之外，测验和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要人物。
但从现在职业格式来看，我国我国大陆纯测验代工厂商已有60余家，但遍及规划和产量都偏小，特别与京元电子、欣铨、矽格等我国台湾上市的测验厂比较距离太大，大陆测验业未来在加速整合、提高技能实力等层面仍有巨大的空间。可喜的是，利扬芯片已开了个“好头”，未来大陆测验业的披荆斩棘值得等待。
近来， 珞石机器人宣告其新一代控制体系xCore正式通过CC-Link IE Field Basic一致性测验 ，为职业客户带来了降本增效的新挑选。 什么是CC-Link IE Field Basic？ ROKAE Robotics 在机器人通讯中，最常用的是以太网通讯办法。 CC-Link IE Field Basic通讯，即根据标准100Mbps以太网的高速且大容量的开放型现场网络 。以往CC-Link协议根据RS485通讯，在衔接长途I/O站的时分有必要添加通讯模块，衔接办法选用总线Mbps。 相较CC-Link协议计划， CC-Link
在大批量产品出产时，有多种办法进行程序烧写。在上一篇文章中，咱们向您展现了克己的测验PCB，能够创立运用ATtiny编程。在本篇文章中，咱们将深入研讨对ATtiny MCU进行编程的实践办法。 对SMD ATtiny微控制器进行编程的应战之一是它们无法像ISP烧写器或专用ISP烧写器那样直接插入到Arduino开发板。 ATtiny MCU短少用于与跳线或面包板接口的引脚。可是，即便将SMD微控制器焊接到PCB上，也能够通过多种办法与之衔接。在榜首个编程办法中，咱们将向您展现怎么运用称为SMD测验夹的东西对ATtiny进行编程。 什么是IC测验夹？ IC测验夹自身是一个绷簧夹，在钳口内部具有多组电触点。它们旨在合适特定
夹编程ATtiny微控制器的办法 /
DC-DC是硬件开发过程中常用的一种器材，首要用于获取特定的直流电压，此处不对DC-DC的作业原理进行解说，只对运用过程中发现的一个关于带EN脚的几款DC-DC升压IC的小问题进行展现。 下图所示为MT3608的运用电路图 其输出电压为可调值 ，通过R1与R2进行调理设置 其间EN脚即为IC的使能引脚 通过测验，得到如下成果： 测验设备：台式直流源 万用表 测验IC:MT3608(可调升压DC-DC IC) VIN设置3.93V 规划输出5.1V EN脚置地 输出脚电压为3.76V EN脚悬空 输出脚电压为4.73V EN脚接VCC 输出脚输出5.12V 下图所示为ME2188C50M5G的运用电路图 其输出电压为固定
及EN脚解说 /
5月31日，海通证券发布关于天津金海通半导体设备股份有限公司（简称“金海通”）教导作业总结陈述。 海通证券以为，在金海通的活跃合作下，公司已顺畅完结了整改和标准运作，现已完结了教导计划的预期方针。 据发表，金海通作为依法建立并有用存续的股份有限公司，拟请求初次揭露发行股票并上市。海通证券与金海通签定的《教导协议》，海通证券受聘担任金海通初次揭露发行股票并上市教导作业的教导组织。2020年12月，海通证券向天津监管局提交了金海通教导存案请求文件，并取得受理。 本教导期间，金海通根据公司未来开展战略，通过审慎考虑，将拟上市板块由科创板改动为主板。因而，海通证券请求贵局改动金海通本次教导的拟上市板块为主板。 金海通是一家从事研制、生
近来，天津监管局发表了关于天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称：金海通）初次揭露发行股票（并在科创板上市）承受教导公告。 资料显现，金海通是一家出产半导体测验分选机设备的科技型企业，公司研制并出产具有彻底自主知识产权的高温IC自动测验Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规划化的测验自动化需求，首要产品包含取放式IC测验分选机Exceed-6000、Exceed-8000和Single site Puppy 301系列、体系等级IC测验分选机Summit 9012、超高密度开短路测验机OTS05000/10000以及Exceed-6000 TT（Tube to Tube）等
设备供给商金海通拟科创板IPO 现已敞开上市教导 /
自科创板上一年开市以来，能够说为国内半导体工业开展的腾飞插上了新的“翅膀”。据相关核算，科创板运转将近一年半的时刻，到10月底停止，总共有400多家企业完结了申报，现已上市190多家企业，总市值到达三万多亿元，而半导体企业不只商场体现众所周知，也为科创板的“硬科技”含量添加了浓墨重彩。 在科创板上市的半导体企业中，现在已触及资料、设备、大硅片、晶圆代工、规划等工业链各个环节，而跟着广东利扬芯片测验股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）正式上市，本来工业环节的“空白”——测验被添补。“测验榜首股”既是利扬芯片的成功，亦标明测验业将敞开新的前史进程。 走向单飞 长期以来，因为国内独立IC测验厂商的事务规划偏小、技能单薄，国内IC测验业
的影响
电路的规划
高通Snapdragon 8 Gen 2创下5G旗舰SoC中电池耗费最低纪录
Snapdragon Sound骁龙畅听技能加持 iQOO TWS 1无损音质无线耳机带来沉溺无损的听觉盛宴
英特尔向 Linux 6.5 提交 USB4 Version 2.0 开始支撑
三星承认Galaxy S21 FE手机印度版换芯片 骁龙888替代Exynos 2100
埃万特于2023年我国国际橡塑展（Chinaplas 2023）展现最新处理计划，拥抱循环经济
推进轿车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届轿车电子立异大会上重磅发布！
Hiden Analytical推出打破性质谱技能 可用于锂离子电池研讨
罗德与施瓦茨-车载以太网及其一致性测验计划 回馈您的需求 看视频赢好礼
改动你对万用表的观点！福禄克首款热成像万用表Fluke-279FC功用想象大搜集！
TMS320F28377S LaunchPad沙龙已建立，让咱们一同见证它高功用的魅力！
站点相关：基带/AP/渠道射频技能面板/显现存储技能电源办理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品归纳资讯论坛惊讶科技