近来，国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报，发表了他们2019年的公司成果，咱们来盘点一下其成果表现，并与国外先进同行比较，看一下国内头部公司的全表现状。
晶圆代工归于技能及本钱密集型工业，寡头效应极为显着。据Business Korea报导，台积电是半导体代工职业的领导者，本年榜首季度的商场份额为48.1%。晶圆代工最要害的技能为制作流程的精细化技能，为霸占最早进制程需巨额本钱开支及研制投入。
依据相关计算数据显现，2019年，我国大陆晶圆制作商场规划为113.57亿美元，同比添加6%，商场份额占比到达20%。而据相关数据显现，在2018年，大陆晶圆代工厂占有全球纯晶圆代工商场10%的份额，商场规划约50 亿美元，份额和规划近乎翻倍。
虽然大陆晶圆代工厂展开速度很快，但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨子还有必定间隔。在大陆晶圆代工厂中，上市的的有中芯世界和华虹半导体作为两家上市公司，表现较为优异。
中芯世界是内地最大的晶圆代工厂，成立于2000年，仅用了4年时刻就在纽交所和港交所一起上市，不过于上一年从纽交所退市。
在曩昔的一年中，依据财报可知，中芯世界营收31.16亿美元，不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的奉献及2018年技能授权收入承认的影响，2019年的出售额由2018年的29.73亿美元添加1.4%至30.14亿美元。
值得注意的是，2019年，中芯世界的研制投入再立异高，研制开销由2018年的6.634亿美元添加2019年的6.874亿美元，占出售收入份额约22%。
据了解，中芯世界在致股东信中表明，现在中芯世界在先进制程研制方面取得重要性的打破，榜首代14nm FinFET技能已进入量产，在2019年第四季度奉献约1%的晶圆收入，估计在2020年稳健上量，而第二代FinFET技能渠道继续客户导入。
这意味着，中芯世界现在已具有量产14nm FinFET芯片的技能，国产14nm工艺的芯片将不再需求寻求其他代工厂。现在，中芯世界榜首代FinFET 14纳米产能已到达3000片/月，出产良率较好。财报显现，榜首代FinFET的产能爬坡快于预期，方案产能将于2020年末上量至15000片/月。
近来，海外媒体征引供应链人士音讯称，华为正将公司内部规划芯片的出产作业，从台积电逐渐转移到中芯世界来完结。此举将会对中芯世界的技能打破有很大协助。
再看华虹半导体，陈述显现，2019年华虹半导体完结出售收入9.33亿美元，再创公司前史营收新高，同比添加0.2%。华虹半导体着重，到2019年末，公司已接连36个季度完结盈余。
华虹半导体在致股东书中写到，新建成的华虹无锡12寸晶圆厂到达了本年度1万片产能的方针，第四季度，无锡新厂交给客户约 4千片晶圆，为公司发明了740万美元的出售收入。一起三座8寸晶圆厂产能也稳步扩增，四座晶圆厂折合8寸的总月产能达20.1万片。
比照这两个企业的营收数据，从各自的定位看来。中芯世界一向在追逐先进工艺，其14nm FinFET芯片量产就能看出痕迹。不过与头部厂商台积电比较还有较大间隔。
数据显现，台积电2019全年完结营收2470亿元（约348亿美元），同比添加了3.7%，继2018年后打破万亿新台币后，再度创下前史新高。毛利率来看，估计在48%至50%之间，乃至打破50%。台积电全年研制总预算约占总营收的8%。
依据财报显现，受惠于高端智能手机以及需求微弱，以及高性能运算带动对7nm产能需求爆满。台积电7nm（N7）宗族，包含 N7 及 N7+ 制程技能的营收占全年晶圆出售金额的27%。
依据台积电的规划，他们本年上半年就会量产 5nm EUV 工艺，下半年产能会提高到 7-8 万片晶圆/月，本年的产能首要是供应苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺本年也会发动建造。
依据拓璞工业研讨， 2019 年全球十大晶圆代工厂别离为：台积电、三星、格芯、联电、中芯世界、Tower Jazz、H-Grace、VIS、PSC、Dongbu HiTek。
台积电市占率逾越 50%，在整个晶圆代工职业，台积电不管是技能抢先性仍是优质客户和订单的挑选，都是坚持比较大的优势。能够看到，取得大打破的中芯世界跟台积电间隔依然显着，追逐之路，依然很绵长。且这不是一朝一夕能完结的。
至于华虹半导体，因为他们聚集在特征工艺代工，得益于其重视的嵌入式非易失性存储器、分立器材、模仿在曩昔一段时刻的优胜表现，华虹半导体能够一向取得不错的表现。此外，无锡的12寸厂也为他们带来了更多可能性。
国内涵半导体设备方面也有了中微半导体、北方华创、长川科技、晶盛机电、盛美半导体、华兴源创等多家上市企业。
4月16日，中微半导体发布了上市以来榜首份年报。依据年报显现，2019年，中微半导体营收19.47亿，同比添加18.77%，净赢利1.89亿元，同比添加107.51%，毛利率为34.93%。
依据年报显现，中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在世界闻名客户65纳米到7纳米的芯片出产线上。一起，公司依据先进集成电路厂商的需求，已开宣布5纳米刻蚀设备用于若干要害步骤的加工，并已取得职业抢先客户的批量订单。
中微半导体公司是我国集成电路设备职业的抢先企业。公司聚集用于集成电路、LED芯片等微观器材范畴的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等要害设备的研制、出产和出售。
北方华创2019年收入40.58亿元，同比添加22.1%；净赢利3.09亿元，同比32.2%。
这几年来，北方华创运营收入和赢利一向都在稳步添加。这首要得益于他们在半导体设备方面的表现。2019年，北方华创高端集成电路工艺设备研制取得打破性展开，多款新产品相继推向商场，继续取得职业大客户收买订单；精细电子元器材新产品竞赛发力，商场占有率稳步提高。
2019年内北方华创经过非公开发行融资20亿元，大规划定增助力公司未来在半导体设备范畴的研制和布局，该项目首要用于等离子刻蚀（Etch）、物理气相堆积（PVD）、化学气相堆积（CVD）、氧化/分散、清洗、退火等半导体工艺配备和气体质量流量操控器等中心零部件的出产制作，将在28nm设备基础上，进一步完结14nm设备的工业化，并展开7/5nm设备的要害技能研制。
一起，因为长江存储收买国产化进程加速，北方华创等国产设备商迎来前史性新时机。依据1月10号以来长江存储的最新公示信息，北方华创拟中标12台设备（3台硅刻蚀、3台PVD、4台退火、2台炉管设备）订单。值得重视的是，北方华创初次拟中标3台CuBSPVD设备，打破了AMAT的独占位置。
北方华创首要聚集于包含半导体配备、真空配备和新能源锂电配备在内的三大事务范畴产品的研制和出售。据介绍，北方华创所供给的半导体设备及部件类产品包含刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、分散炉、清洗机及MFC等7大类，面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电体系、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显现等8个产品范畴，涵盖了半导体出产前处理工艺制程中的大部分要害工艺配备。
杭州长川科技是半导体检测设备抢先企业。首要为集成电路封装测验企业、晶圆制作企业、芯片规划企业等供给测验设备，首要产品包含测验机和分选机。公司出产的测验机包含大功率测验机（CTT系列）、模仿/数模混合测验机（CTA系列）等；分选机包含重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等。
据其2019年年报显现，2019年运营总收入为4.03亿元，比上年同期添加86.49%。从事务结构来看，“分选机”是企业运营收入的首要来历。详细而言，“分选机”运营收入为2.6亿，营收占比为66.2%，毛利率为42.1%。
陈述称，为增强完结公司中心竞赛力，本陈述期内公司坚持对技能的继续晋级及不断堆集，要点投入数字测验机及探针台等高端技能抢先产品，本陈述期内研制资源投入同比大幅添加，致使净赢利较上年同期有所下降。
同为半导体检测设备厂，近来，华兴源创出炉上市后首份年报。年报显现，华兴源创2019年完结运营收入12.6亿元，同比添加25%；归母赢利1.76亿元。
资料显现，华兴源创是一家检测设备与整线检测体系解决方案供给商，首要从事平板显现及集成电路的检测设备研制、出产和出售，产品使用于LCD与OLED平板显现、集成电路、轿车电子等职业。
2019年，华兴源创继续重视研制，加大对标准化半导体测验设备（SOC芯片测验设备）以及分选机的研讨开发作业，在美国加大了研制人员的招聘及研讨开发力度并别离在韩国等地建立研制中心，以科研立异推进运营才能的提高。
华兴源创以为，陈述期内公司新增产品线，开发全新产品BMS电池芯片检测设备是2019年景绩添加的首要原因。而陈述期内公司全自动化产品添加，相对资料耗用添加，使得运营本钱较上一年度同期添加49.91%，高于运营收入的添加。
此外，BMS测验设备等触及新范畴的新式产品添加较多，拼装要求及客户现场的装置调试要求均比以往产品更杂乱，人工本钱增幅较大也必定程度上提高了华兴源创本期的运营本钱。
陈述期内，华兴源创继续加大对标准化半导体测验设备（SOC芯片测验设备）以及分选机的研讨开发，在美国加大了研制人员的招聘及研讨开发力度，并别离在台湾、韩国建立研制中心。一起公司在平板检测的研制投入继续加大，2019年度研制投入较2018年度增幅较大。
除了研制投入的继续加码外，为了满意事务扩张需求，公司出售及管理人员添加较多，相关费用添加。办公楼及出产厂房投入使用，新增折旧额较大。受以上各要素影响，华兴源创2019年归母净赢利下降了27.47%，扣非归母净赢利下降了33.69%。
晶盛机电则是国产半导体设备的另一股实力。该公司专业从事晶体生长、加工配备研制制作和蓝宝石资料出产的高新技能企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅切断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、叠片机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED灯具自动化出产线.6%，增幅接连6年坚持在22%以上；完结归母净赢利6.4亿，同比添加9.5%；每股收益为0.5元。
2019年，公司完结运营总收入312，572.83万元，较上年同期添加23.27%；运营赢利73，570.94万元，较上年同期添加13.29%；赢利总额72，491.08万元，较上年同期添加11.74%。
晶盛机电在陈述中指出，成果变化首要系跟着光伏职业的继续展开，单晶硅生长设备及
化加工设备商场需求较好，公司捉住商场展开时机，活跃推进设备订单落地和履行，陈述期内设备检验状况较好，公司成果坚持添加。陈述期内，公司进一步加大半导体设备、辅材耗材的商场开辟及新产品研制力度，强化蓝宝石资料 技能抢先和本钱操控优势，推进稳步展开。盛美半导体
1998年景立于美国，2007年引入国内，2017年在美股上市的盛美半导体则是国产半导体设备的又一有生力量。依赖于其依据SAPS和TEBO技能打造的半导体清洗设备，该公司在全球商场建立了重要影响力，逐渐切入SK海力士、长江存储、华虹集团等国表里
商，带动收入快速生长。计算显现，该公司2019年运营收入为1.08亿美元，同比上涨44.05%。盛美半导体称，在2019年第四季度已交给一台先进封装级无应力抛光设备至我国晶圆级封装龙头企业。在2020年度这台设备将在先进封装客户端进行测验和验证，咱们期待在2020年中完结设备的首轮测验验证，并进一步进入客户端量产出产线进行量产验证，并完结客户检验。
制作商ASML在2019年全年营收118.2亿欧元，同比添加了8%，毛利率从46%下滑到了44.7%，全年净赢利25.92亿欧元，坚持不变。另一家设备商使用资料在2019财年运营收入为146.08亿美元，同比跌落15.33%。而在泛林集团方面，他们2019财年总营收96.54亿美元，全年净赢利21.91亿美元，上年同期为23.81亿美元。科磊则在2019财年运营收入为45.69亿美元，同比上涨13.18%。比照以上数据，国产厂商无论是营收仍是赢利率，较之国外先进公司都有必定的间隔。从技能上看，除中微半导体已进入先进行列以外，现在大部分国内厂商供给的仅仅一些技能含量相对较低的设备，在高端范畴（例如光刻机），国内无论是上司公司或许对错上司公司，在这方面表现都是不行抱负。
但咱们也应该看到国产设备厂商活跃的一面。近来，大基金二期现已开端接连出资，据悉，二期估计加大半导体设备、资料和
出资。这将大大推进国产半导体设备厂商的展开，一起，从财报也能够看出，国内厂商都在加大投入研制资金，加速布局。一起厂商的营收也取得了不错的添加，毛利率方面也有不错的表现。表现杰出的封测厂
国内半导体厂商在封测范畴表现较为超卓。依赖于曩昔多年的自主开发和吞并，国内的长电科技、通富微电和华天科技都在封测方面取得了不错的成果，也是国内半导体工业链中最强的环节，且这三家公司也都在国内上市。
长电科技2019年完结运营总收入235.3亿，同比下降1.4%；完结归母净赢利8866.3万，上年同期为-9.4亿元，同比扭亏为赢；每股收益为0.06元。
据了解，该公司旗下长电江阴集成电路工作中心上一年在高端SiP项目，与国表里严重客户到达深度协作，在超大颗 QFN（大于 10x10）构成专利优势，抢占安防、TV使用。长电滁州 HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目现已完结预量产。
一起长电宿迁新产品量产转化率完结42.5%，高于既定方针40%；在PDFN，TO-220 等封装上完结铝带代替铜线%。长电先进开发成功了FI ECP01005技能，完结了业界最小、最薄的包覆型WLCSP封装。星科金朋江阴厂成功导入国内要点战略客户FC倒装研制项目，及大尺度（65x65，7nm）先进封装研制项目。
该公司表明：“2020 年，困难与时机并存，公司董事会和管理层将团结一致，活跃开辟商场，力求完结运营收入219.3 亿元，较上年同口径营收添加 9 % 。“从长电科技发表的2020年一季度成果表现来看，该公司间隔这一成果方针更近了一步。
长电科技是全球抢先的集成电路体系集成和封装测验服务供给商，供给全方位的芯片集成一站式服务，包含集成电路的体系集成封装规划、技能开发、产品
、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片制品测验并向世界各地的半导体供货商发货。此外，2019年末，长电科技还与
Devices Inc.（以下简称“ADI”）到达战略协作，将收买ADI坐落新加坡的测验厂房，并将在新收买的厂房中展开更多的ADI测验事务。据了解，现在，长电科技在我国、新加坡、韩国具有三大研制中心及六大集成电路制品出产基地。通富微电
通富微电2019年完结运营总收入82.67亿元，同比添加14.45%，接连两年收入规划位列国内职业排名第二、全球职业排名第六；总资产到达161.57亿，同比添加15.67%。
通富微电表明，2019年，半导体职业景气量出现“前低后高”的走势，上半年商场需求全体低迷，下半年受国产化驱动国内商场需求大幅添加，5G商用带来客户订单显着添加；此外，高端
产品商场在AMD纳米技能带动下，需求出现微弱添加。在此布景下，2019年下半年，公司国内事务订单丰满，第四季度，崇川工厂营收创下了前史新高。2019年，公司捉住了AMD 7nm产品大卖的时机，活跃为AMD做好封测服务，通富超威姑苏、通富超威槟城订单大幅添加，两个公司全年算计完结运营收入43.29亿元，同比添加33.36%。
华天科技方面，依据年报显现，华天科技2019年完结营收81亿元，同比添加13.8%。
华天科技表明，受 2019 年上半年职业深度调整以及公司要约收买 UNISEM （M） BERHAD 股份所新增银行贷款导致财务费用同比大幅上升等要素影响，公司 2019 年度运营成果较上年同期有所下滑。陈述期公司完结运营收入 810，452.67 万元，比上年同期添加 13.80%；运营赢利 37，468.25 万元，比上年同期下降 23.37%；归归于上市公司股东的净赢利 29，757.47 万元，比上年同期下降 23.66%。
华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券买卖所挂牌上市买卖。公司首要从事半导体集成电路封装测验事务。现在公司集成电路封装产品首要有DIP/
作为比照，咱们看一下台湾的日月光控股，日月光控股是由台湾的矽品和日月光兼并而出的巨型封装企业，公告显现日月光2019财年年报归归于母公司普通股股东净赢利为170.61亿新台币（40亿人民币），同比下降34.93%；运营收入为4131.82亿（972亿人民币）新台币，同比上涨11.34%。
能够看到，来自日月光凭仗自身的技能堆集，还有芯片规划与晶圆代工上面的优势协作，在封测上面现已打造了抢先的优势。并以高阶封装技能为中心的研制将会继续在这个范畴坚持抢先，但优势会被逐渐拉近。
规划公司联发科、联咏、瑞昱等企业现已将本地封测订单逐渐转向大陆同业公司。封测职业出现出台湾地区、美国、大陆地区鼎足之势之态，其我国内大陆厂长电科技收买了星科金朋，ADI新加坡测验厂，通富微电收买了AMD的姑苏和槟城的两个厂之后，他们都取得了不少先进方面的布局。现在长电科技/通富微电/华天科技商场占有率跻身全球前十（长电科技商场规划位列全球第三），先进封装技能水平和海外龙头企业根本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技能均能顺畅量产。
在芯片规划范畴，我国与国外巨子之间仍有较大间隔，但在经过最近几年，咱们能够看到国内有为数不少的企业，在某些细分范畴取得了不少的打破。
的逾越，是我国规划芯片在消费电子细分范畴罕见的全球榜首。4月28日晚间，汇顶科技发布了2019年年报。陈述显现，汇顶科技取得了超卓的成果添加，完结营收64．73亿元，同比添加73．95％；净赢利23．17亿元，同比大增212．10％。毛利率全体高达60．42％，较上年同期添加8．22个百分点。总资产78．49亿元，同比添加46．84％；净资产64．39亿元，同比添加56．77％。
汇顶科技2019年集成电路芯片出产9．286亿颗，同比添加54．45％；累计出售9．28亿颗，同比添加58．16％。
汇顶科技是一家典型的研制驱动型公司。公告显现，到2019年末，公司全球职工人数逾越1600人，其间研制人员占比91％；公司职工中，硕士及以上占比50％，博士占比4％；公司在全球的研制中心、技能支持中心、办事处已达17个，广泛四大洲。2019年公司研制投入高达10．79亿元，同比添加28．72％，占营收比重为16．67％。
此外，继续的高研制投入带来了汇顶科技自主知识产权及专利技能的快速堆集，知识产权申请费比较上一年添加68．10％。截止2019年末，公司累计专利数量达4161件，其间发明专利2414件。
指纹范畴，公司的解决方案在2019年继续引领全面屏年代生物辨认技能的立异潮流。人机交互方面，公司触控产品的商场占有率稳居职业前三，人机交互产品以手机触控、平板触控、PC触控和轿车触控为主，相应产品已在全球十多亿台移动设备上运转。
IoT方面，2019年公司继续投入IoT范畴的新技能研讨和新产品开发，努力打造 “Sensor＋
兆易立异年报称，2019年完结营收32.03亿元，同比添加42.62％；完结净赢利6.07亿元，同比添加49.85％。兆易立异是现在我国大陆抢先的闪存芯片规划企业，2019年公司研制投入到达3.78亿元，占运营收入11.8％，同比添加64.33％。
产品以及 2019 年新添加的传感器产品。公司闪存芯片产品首要为NOR Flash 和 NAND Flash 两类。财报显现，2019 年兆易立异供应链进一步优化结构，加深与中芯世界、上海华力微
、联华电子等世界一 流大厂的协作规划与协作深度，一起与台积电的协作展开顺畅。到2019年年末兆易立异闪存芯片累计出货逾越 100 亿颗，MCU 产品累计出货逾越 3 亿颗，其间 2019 年度闪存芯片及 MCU 出货约 30 亿颗，在供应链与库存管理上堆集了丰厚经历。
在 NOR Flash 产品上，兆易立异现在竞赛对手首要有旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限公司、
半导体（Cypress）、美光科技股份有限公司等。依据 CINNO Research 工业研讨，兆易立异2019 年第三季度在NOR Flash 全球商场份额排名跃升到第三位。在 NAND Flash 产品上，厂商首要有三星电子、
、海力士、美光科技等企业，占有全球首要商场，产品类型以大容量存储的 3D NAND 为主。而在低容量 2D NAND 范畴，商场规划相对较小，兆易立异经过差异化产品需求切入该细分范畴商场以完结部分使用抢先。在MCU方面，从职业竞赛格式来看，全球首要供货商仍以国外厂家为主，职业集中度相对较高，以
电子、恩智浦、德州仪器意法半导体等厂商占有主导位置。从 MCU 全体商场空间来看，消费类 MCU 含无线%，工业类 MCU 约占 25%，轿车类 MCU 约占 35%。现在兆易立异产品在消费类，中低端工控范畴类已有布局。韦尔股份
还有韦尔股份，财报指出，2019年，韦尔股份完结运营总收入136.32亿元，较公司2018年度运营总收入添加343.93%，较2018年度经追溯调整后的运营总收入添加40.51%。
2019年度，韦尔股份顺畅完结了对北京豪威及思比科的收买，其主运营务添加了在CMOS
范畴的布局。靠“买买买”完结盈余才能和估值双增，韦尔股份成为市值超千亿的半导体上市公司之一。在“买买买”之前，韦尔股份在本质上仍是个交易中间商，而不是半导体规划企业，这一点从事务占比上能够表现出来。依据2018年财报，韦尔股份的营收为39.6亿元，其间毛利率20.79%的署理出售的营收为31.3亿元，占收入比重挨近80%，而毛利率33.46%的半导体规划及出售事务，营收8.3亿元，收入占比为20%。
在完结对北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源科技展开有限公司 79.93%股权这三家企业的收买后，韦尔股份事务形状构成优势互补，简直取得了图画传感器简直全系列的产品。并且，被收买的三家企业合力完美掩盖高中低端消费商场需求，并具有规划才能，必定程度上而言，直接助力韦尔股份从交易中间商向半导体规划企业改变。
全志科技2019年年报显现，公司完结运营收入14.63亿元，同比添加7.23%；完结归归于上市公司股东的净赢利1.35亿元，同比添加13.97%。
和智能车载产品收入的稳定添加。全志科技现在的主运营务为智能使用处理器SoC、高性能模仿器材和无线互联芯片的研制与规划。首要产品为智能使用处理器SoC、高性能模仿器材和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板
、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模仿器材、无线通信模组、智能物联网等多个产品范畴。纵观这些上市公司，根本都是在细分范畴的国内最强。士兰微从集成电路芯片规划事务开端，逐渐搭建了
渠道，并已将技能和制作渠道延伸至功率器材、功率模块和MEMS传感器的封装范畴。在智能安全芯片、FPGA等中心事务范畴具有抢先的技能实力和商场位置的紫光国微。但与世界半导体大厂比较，不管是高端芯片规划才能，仍是规划、盈余水平等方面仍有非常大的追逐空间。说在终究
虽然2019年商场并不火热，但我国集成电路的展开却迎来了迎来承上启下的转机之年。
在曩昔的一年中，我国国产芯片在2019年完结了一系列重要打破：合肥长鑫的国产
内存完结量产，长江存储的64层3DNAND闪存完结量产，对国产芯片打破独占具有重要意义。不仅如此，近期咱们也能看见，长江存储正式发布自研128层NAND闪存，2019年全球手机基带芯片商场份额最新排名中，华为
现已位居第二，逾越了芯片大厂英特尔等新闻。虽然与世界巨子之间的间隔依然存在，但我国集成电路在追逐的路上永不停步。
高潮。 规划业增幅仍是亮点&
带来一个千载一时的时机。三网交融在上世纪90年代就现已被人提出来了，现在现已成为世界
并购的这件事，国外也采取了一系列防堵办法，直至现在，仅有江苏长电科技股份有限公司收买新加披封测厂星
芯片是整机高附加值的倍增器，但不是终究产品，假如不能在整机和体系中使用，那它就没有价值和高附加值决议
峰会”（以下简称：ICS2022 峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天
若干方针的告诉》(国发〔2011〕4号)(以下简称 “4号文件”)，对