引言：“珠海高新招商”以招商运营为核心，聚焦珠海工业园区、珠海5.0产业园等招商引资工作，依托专业的招商团队和丰富的创新资源，为公司可以提供产业园入驻、平台搭建、产业政策咨询、科技服务等全流程专业服务。推动高新区招商引资工作走深走实，为高新区产业高质量发展注入新动能。
半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备，半导体设备能分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可大致分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备能细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。从市场规模上看，IC制造设备占整个设备市场规模的85%以上。
我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明白准确地提出要优化产业体系，推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。
从半导体设备的产业链来看，上游为原材料与半导体设备零部件，最重要的包含铝合金材料、工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、真空系统类、传感器类和仪器仪表类等，中游为半导体设备产品制造，下游为晶圆厂，终端为半导体产品的应用。
中国半导体设备零部件市场规模从2017年的41.15亿美元预计增加至2024年的224.6亿美元，CAGR达到32.66%。随着国内对半导体设备需求的逐步的提升，叠加政策支持及技术突破，预计全球半导体设备企业对国产半导体设备零部件的采购比例将一直上升，带动中国半导体设备零部件销售额不断攀高。
随着半导体市场规模逐步扩大，半导体设备市场规模也将持续扩容。多个方面数据显示，2017年-2021年，全球半导体设备市场规模从566亿美元提升至1026亿美元，CAGR为12.6%。尽管2022年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍在增长，达到1076.4亿美元的规模。
2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26.3%，达到282.7亿美元，超出中国台湾（24.9%）、韩国（20%）、北美（9.7%），连续三年成为全世界最大半导体设备市场。
分产品来看，全球半导体设备中的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
我国半导体设备行业在下游加快速度进行发展的推动下，保持迅速增加。据数据，2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。我国半导体设备行业市场规模在2017-2022年的年复合增长率为28%，增速明显高于全球。据预计，2023年和2024年中国半导体设备市场规模将分别为390.8亿美元和449.20亿美元，同比分别增加18.60%和14.94%。
2022年中国半导体行业在全球市场占有率中的占比逐步提升。中国市场占有率占比从2017年的14.5%提升至2022年的26.3%。自2020年开始，中国就占据半导体设备行业的领先地位。
半导体制造国产化势必带动设备国产化，国产设备进口替代趋势明显，替代空间巨大。目前半导体设备由基本由国外垄断，离子注入设备、光刻设备、涂胶显影设备国产化率低于10%，薄膜沉积设备国产化率低于20%，其中CVD设备国产化率为5%~10%，PVD设备国产化率在10%左右，刻蚀设备、氧化/热处理设备国产化率低于30%，清理洗涤设施、去胶设备国产化率高于30%。
中国大陆有着全球最大的芯片市场与半导体设备市场，半导体设备国产率较低，这也代表着国内半导体设备行业存在大量国产替代空间。近年来半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已经逐步实现国产替代，在后道测试环节，国内厂家更是占据强势地位。6月30日荷兰颁布先进半导体设备出口管制新规，预计将加快半导体设备国产替代进程。