金海通603061）10月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月30日接受18家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、2023年上半年公司业绩情况介绍公司主要营业业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 2023年上半年，公司持续加强研发投入，研发费用较上年同期增长43.86%。但受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023年上半年公司营业收入及净利润较上年同期有某些特定的程度的下滑。公司2023年上半年实现营业收入1.86亿元，较上年同期下降11.79%；实现净利润4495.89万元，较上年同期下降41.45%。公司坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高研发决策的科学性、有效性与及时性，为公司的持续稳定发展赋能。 展望未来，为越来越好的服务海外市场，公司于2023年6月启动了“马来西亚生产运营中心项目”。这一项目最终将建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，将逐步提升公司海外市场服务能力，进一步提升公司的综合竞争力。 二、调研问答
答：公司主要营业业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
问：请问分选机高端产品的评价标准一般是看工位数、UPH等指标数值吗？公司对这块有布局吗？
答：公司致力于打造一个分选机通用平台，产品通用性是我们所关注的重点。金海通对客户提供的集成电路测试分选机产品技术参数指标覆盖范围广，可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试，UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。 此外，公司的测试分选机产品广泛适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等多种封装形式的芯片。使用CoWoS、3D封装、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片也可使用金海通的测试分选机来测试分选。
问：除了公司传统EXCEED-6000、EXCEED-8000主力（产品）销售外，公司还会布局哪些后续增长？
答：公司持续升级现有产品，视情况推出新产品并慢慢地提高市占率。 在新产品方面，公司推出了EXCEED-9000系列新产品，能够完全满足客户对三温测试及更多测试工位等方面的需求；后续也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。 而在市占率方面，公司未来还有很大的上升空间。公司会通过大力加强研发投入、不断优化产品结构、积极开拓海内外市场、持续精耕现有业务等经营管理方式提高市占率。
答：对于是否通过并购重组做大做强，公司的心态是开放的。但目前来看，公司所在的细分领域还有发展空间。随着技术的不断发展和进步，半导体技术也在不断迭代，当下公司还是紧跟市场步伐，将主要精力放在现有领域，着眼于技术研发及创新和产品性能的提升。一方面，对于目前量产的设备在技术指标、性能上做进一步升级。如EXCEED-6000、8000系列产品，在测试工位数量、测试压力,所模拟的测试温度范围等方面做升级；另一方面，会推出新的产品系列，如EXCEED-9000系列产品，可以实现用户对三温测试及更多测试工位等方面的需求;未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。 公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。
问：上半年市场有没有存在竞争加剧的情况从而导致公司设备价格会做出一些优惠的调整。
答：公司产品的价格与产品系列、同一系列内测试分选机的机型及配置等因素相关。因公司产品功能配置种类丰富，同一系列测试分选机因机型、配置不同销售价格也会有所差异。目前，公司产品价格整体处于相对稳定的状态。
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术要求及交货周期进行了解。对于量产机型及标准选配功能（不需要再进行针对性的新的开发），公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时（提前2至3周）下单。
答：不会。公司的分选机产品中所使用的芯片为通用型芯片，如控制芯片MCU等，一般机电产品上都会涉及，市场上有较多可替代的供应厂商。
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列新产品。未来，公司发展的方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多类型客户的测试分选需求。
问：与公司招股书中披露的2021年收入情况比，现在EXCEED-6000与EXCEED-8000两个系列销售比例有什么变化？
问：请问招股书中2022年上半年的前五大客户，如通富、伟测等，与今年上半年前五大客户有大的变化吗，或者有增量较快的客户能给大家伙儿一起来分享一下吗？
问：贵司上半年的业绩表现并不理想，股价也不太稳定，请问公司高管有何稳定股价的措施，比如高管增持或公司回购，而且是否会推出股权激励？贵司在接下来的三季报和全年业绩表现中会如何给投资者一个满意的答复？
答：证券交易市场股价受市场环境、宏观经济、行业波动等多种因素影响，公司及公司高管将严格履行在公司首发上市前做出的关于稳定公司股票价格的相关承诺。人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键，公司会在适当的时机最大限度地考虑股权激励计划，后续公司若有相关股权激励计划会及时在指定信息公开披露平台做披露。 2023年上半年，国际经济发展形势复杂多变，在行业周期、行业终端市场需求仍然疲软等多重因素影响下，半导体封装和测试设备领域仍然承压。但往往越是处于行业下行周期的时候，越是企业练内功的好时机。2023年上半年，公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长43.86%。公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，将逐步提升海外市场服务能力。展望2023年第三季度及2023全年，公司将继续坚持研发投入、逐步提升市场及客户服务能力，从而提升公司整体竞争力;
白酒指数年内回撤逾20%，机构看好板块布局优势，12只白酒股今年净利增速有望超10%
白酒指数年内回撤逾20%，机构看好板块布局优势，12只白酒股今年净利增速有望超10%
近期的平均成本为87.36元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁1817万股(预计值)，占总股本比例30.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁2683万股(预计值)，占总股本比例44.71%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237