封测设备迎超长的生长周期 国产分选机披荆斩棘正当时
在下流提出海量需求、芯片规划走向杂乱化、制作本钱继续走高的布景之下，测验设备的重要性显而易见。分选机作为其间的重要设备，蓝海显现的一起，也将成为国产设备的要害打破口。
2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为保证扩产按期落地，设备成为了必争之地。而测验设备因为贯穿于芯片出产过程中，关于保证产品质量起到要害性的效果，因而成为扩产周期中最早获益的细分环节。
与此一起，跟着全球加快推动5G建造，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与工业革新的中心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速胀大，为测验设备供给了更大的开展空间。
另一方面，日趋多样的产品以及更多的功用要求也使得芯片规划愈加杂乱与精密，在制作工艺不断进步带来本钱成倍增加的前提下，产品良率以及本钱管控成为各大厂商竞赛力的要害所在，检测设备的位置也因而水涨船高。
测验设备首要分为前道和后道测验设备，后道测验设备重视产品质量监控，一般在设备开销中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求保持微弱、封测及晶圆厂本钱开支加重的布景下，后道测验设备商场将继续高景气，商场规模2021年将到达69亿美元，赛迪参谋则估计2021年商场空间有望达70.4亿美元。
具体来看，后道测验设备首要分为测验机、分选机、探针台，依据SEMI的计算，测验机、分选机、探针台别离占测验设备商场的63.1%、 17.4%、15.2%，依据该占比预算，2020年三类设备全球商场规模别离达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。
其间，分选机首要用于芯片的测验触摸、拣选和传送等。与测验机和探针台比较，尽管该商场仍由海外公司占有，但因为其竞赛格式较为涣散，在当时全球测验产能逐渐向我国搬运的布景下，或将成为半导体设备自主化的又一打破口。据业界人士猜测，看好分选设备未来5-10年生长周期。
从全球商场竞赛格式来看，全球半导体后道测验设备商场依然呈高度独占性，世界大厂依然占有首要商场。尤其在较高端设备范畴，国内商场仍首要由泰瑞达和爱德万独占。依据赛迪参谋2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在我国销售收入别离为16.8亿元和12.7亿元，算计市占超越80%。
分选机方面，据VLSI数据，首要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收买）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。尽管海外大厂当时仍优势显着，但因为竞赛格式更为涣散，更多国内企业有望锋芒毕露。
近年来，跟着国内企业不断加大研制投入，自主中心技能不断进步，国内厂商在部分测验设备范畴如测验分选机范畴已逐渐完结进口代替。如金海通等专业分选机厂商已连续完结技能打破。
据了解，金海通现在主推的EXCEED8000系列平移式测验分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺度（最小支撑2X2mm全速运转）、测验压力、Index time、温度规模、安稳性等技能指标上，均到达乃至超越世界先进产品水平，该设备可支撑最多到达16位的并行测验工位，能够供给从-55℃到155℃的测验环境温度区间以及ATC自动控温功用，对现在国内快速开展的中高端芯片，包含5G芯片、轿车专用芯片等，供给全面的测验分选技能支撑。
商场体现上，除了我国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球商场，首要客户包含安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等闻名IC规划厂商。
技能水平进步的一起，跟着职业逐渐走向老练，竞赛日趋激烈，怎么降本成为工业链公司进步竞赛力的要害所在，选用产品性价比高、能满意特定类型产品个性化需求并能够供给及时、快速售后服务的国产测验设备已成为国内各集成电路厂商的重要挑选，上述国产分选机头部企业将显着获益。
依据传输办法不同，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片办法别离为重力下滑、器材在转塔内旋转及水平抓取。
重力式结构简略，易于保护和操作，出产功用安稳，毛病率低，缺陷在于产值低，不支撑体积较小、球栅阵列封装等特别封装类型产品测验，另据业界介绍，其还存在同测数量少、功率低，且灵活性差，不容易切换的缺陷。
转塔式结构相对杂乱，每小时产值高，能够集成打印、外观查看、包装等功用，但不适用于分量较大、外形尺度较大的产品，加上其同测数量相对较小、同一工位只能测验一种功用，因而愈加适用于被迫元件等尺度较小、功用相对简略的半导体产品。
与上述两种分选机比较，平移式限制性相对较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺度广，一起可对测验环境（如温度、低静电环境等）进行装备，并对芯片测验成果进行多种分类，因而商场空间广大。
据介绍，一般芯片尺度在3×3mm及以上，会选用平移式计划，但现在如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需求指出的是，尺度规模在2×2mm-6×6mm的芯片，一般以为平移式、转塔式计划均可适用，但后者因为测验工位较少，且仅能测验单一功用，有必定限制。
此外，跟着半导体技能的开展，平移式分选机的适用规模有望进一步拓展。以轿车芯片为例，据业界介绍，传统轿车芯片一般选用重力式分选机，但跟着芯片尺度进一步微缩，部分轿车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因而得到更多的运用。
先进封装相同将是推动平移式分选机走向更宽广商场的重要推手。业界人士对集微网表明，先进封装多用于功用杂乱的电子设备所用芯片，芯片尺度不会太小也不能太大，一般呈扁平形状，因而优先选用平移式分选机。
全体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具有较高的单位产能、换测时刻以及较低的毛病停机率；封装方式多样性要求分选设备具有在不同的封装方式下快速切换的才能；产品测验功用多样化则需求测验分选机合作供给多种温度环境等多样性功用。
在此趋势之下，平移式分选机优势显着，运用场景进一步拓展的一起，有望在未来几年继续的扩产以及国产代替趋势下，取得显着增量，相关企业有望将迎来史无前例的开展时机。
要害字：封测修改：北极风 引证地址：封测设备迎超长的生长周期 国产分选机披荆斩棘正当时
2023年以降半导体景气呈现批改，大都龙头厂商释出较保存展望，不过，可辅佐摩尔定律延寿的先进封装继续推动。了解先进晶圆级封测业者泄漏，别传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季出产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机运用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产老练度、良率、本钱竞赛力而言，台系先进封测供给链至少抢先2~3年以上，三星初期仍「高度参阅」龙头台厂封装架构。事实上，三星在通过这几年先进制程、先进封装技能双双落后且有良率疑虑的这几年后，的确也对内、对外都释出将大力推动半导体先进技能的计划。而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技能，独拿苹果（Apple）iPhone A10系列今后数
4 月 26 日音讯，4 月 25 日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场 2 楼浓烟滚滚，还好无人受困。报导称，现在火势已被控制住，焚烧面积约 300 平方米，包含 PP 原料机台、CPVC 管道等被点着，通过消防队员抢救并进入火场勘查后，确认没有危险物品，具体起火原因待进一步查询。对此，台积电表明，台积电先进封测六厂工地 25 日晚间呈现浓烟，消防车于第一时刻参与处理，并约于晚间 21 时 10 分完结扫除。现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事端发动查询，后续公司将帮忙承包商厘清事发原因并保证工地安全。据了解，坐落竹南镇大埔特定区科专 7 路、科专 2 路间的台积电封装测验 6
六厂工地呈现火灾 /
我国台湾相关部分24日发布最新无薪假计算，总计施行2044家、14948人，与前一周比较，家数添加126家，人数添加1360人，光是制作业即添加22家、875人仍是重灾区，且呈现一家半导体封测业者因终端需求疲弱，通报施行无薪假约200人。据了解，竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其间一家公司为材料贮存媒体制作业，施行减班歇息224人，施行时刻自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。另一家为未分类其他电子零组件制作业，应是记忆体封测厂群丰，施行减班歇息26人，施行期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。对此，群丰阐明，施行无薪假但归于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。封测厂，勒紧裤带等
运用顶级工艺技能制作的高端芯片一般需求高质量的多层主板。为了保证此类印刷电路板（PCB）能够在美国出产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决议，授权运用国防出产法（DPA）以5000万美元支撑在本乡出产PCB和先进芯片封装职业。近几十年来，高科技职业从美国向亚洲的逐渐搬迁，不只影响了杂乱的半导体出产和消费电子产品的大批量拼装，还影响了芯片封装和PCB出产等。与此一起，一切电子设备，从不起眼的鼠标一直到要害使命服务器或军事设备——都运用某种主板，因而在美国出产杂乱PCB的才能也关系到国家安全问题。拜登决议答应国防部运用5000万美元，依据《国防出产法》第三章（Title III of the Defense Production
据国外媒体报导，在轿车芯片等半导体供给严重期间，晶圆代工及封测厂商的产能也遍及严重，相关设备的需求也随之添加，导致交给时刻显着延伸。但跟着消费电子产品需求放缓，轿车芯片缺少缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能使用率，也开端显着下滑，对新设备的需求也开端放缓。工业链最新的音讯就显现，因为需求疲软，加之供给情况的改进，集成电路封装与测验设备的交给时刻，也显着缩短。因为全球集成电路职业在未来一段时刻，仍会面对库存调整和事务低迷的严峻应战，这就意味着集成电路封装与测验设备的需求，在未来一段时刻仍不会达观，交给时刻在短期内也大概率不会延伸。不过，已有工业链的音讯称，半导体供给链在2024年有望走上增加轨迹，大大都晶圆厂的订单与产能使用率，在下一年下
据台媒报导， 全球半导体工业库存调整期恐较商场预期更久，其间台湾地区封测厂客户下一年上半年加快去化库存，等待下一年下半年需求回温。台媒指出，半导体封测厂下一年上半年继续调整库存，日月光投控财政长董宏思预估，下一年第一季度车用和网通运用继续微弱，不过工业库存调整批改将延续到下一年上半年。调查半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时刻点，一个是下一年 1 月阴历春节后、一个是下一年下半年，也可调查晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求情况，至于景气何时回温，要看库存批改情况。测验界面厂精测总经理黄水可指出，半导体工业库存高，商场点评要到下一年第二季度末才会显着去化，测验界面预期最快下一年第一季度看到需求是
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