英飞凌：库存积压是暂时的xEV和ADAS是长期驱动力
尽管宏观经济环境充满挑战，汽车市场周期性收缩影响到半导体市场，但是英飞凌仍然实现连续第六年的增长。并且，历史上首次，英飞凌营收突破80亿欧元。
2月20日，英飞凌召开了2020年年度会议，系统性地介绍了公司2019财年（截止至2019.9.30）的发展状况。而在本月月初，英飞凌发布2020财年第一季度业绩时，阐述了各事业部的详细情况和发展趋势。
整体来看，英飞凌2019财年营收80.29亿欧元，相比2018财年同比增长6%。但是，公司净利润下降19%至8.7亿欧元，利润率从17.8%降至16.4%。英飞凌称，利润率数值其实与公司设定的17.0%利润率目标相差不大，基本上处于稳定状态，显示出公司团队成功地从增长模式转向成本控制模式。
英飞凌CFO Sven Schneider解释称：“原本公司在年初时预计今年营收将实现11%（+/-2个百分点）的增幅，然而本财年的终端市场需求在某些情况下急剧下降，公司不得不迅速进入一个基本上没有市场增长的新状态中。去年，英飞凌分销渠道在降低库存水平，某一些程度上没有充分的利用好扩张的产能，尤其在下半财年。周期性闲置导致产能利用不足，进而影响到利润。”
2019年全世界汽车产量下降，终端库存降速缓慢，英飞凌开始考虑库存调整和成本控制。它曾在年前决定暂时停止德国德累斯顿和马来西亚库林工厂两周的生产。但到了2020年初，库存得到基本的调整，英飞凌取消了停产计划，相当于降低了闲置成本。
四个事业部，汽车电子事业部（ATV）营收占比44%，同比上涨6.7%至35.03亿欧元，利润方面下落13.3%。从产品结构上看，英飞凌的车用产品集中在底盘、动力总成和ADAS用MCU微控制器芯片，传感器芯片，功率分离器件和模块。
用于感知的传感器、计算和控制的微控制器、调整输出电压电流稳定性的电源IC、以及车用功率半导体，随着汽车电动化和ADAS系统的应用，成为半导体公司发展的核心产品。
另外三个事业部，电源管理与多元市场事业部（PMM）营收占比30%，上涨5.5%至24.45亿欧元，利润同比增长10.0%，是英飞凌四大事业部唯一增长的业务。工业功率控制事业部（IPC）营收占比18%，增长7.2%至14.18亿欧元，利润略下滑2.0%，为2.51亿欧元。数字安全解决方案事业部（DSS）营收占比8%，减少了3.3%至6.42亿欧元，利润是四大事业部降幅最多的，同比下滑26.7%至0.77亿欧元。
各地区，大中华区营收最高，占比35%。其中中国市场比重在27%，应是单一市场最高者。其次是欧洲、中东和非洲地区，营收比重在30%，其中德国市场比重15%。
它将继续聚焦于汽车、电源、射频及传感器、安全等半导体市场增长最快的细致划分领域，实现收入增长9%，营业利润率17%以上。
车用半导体、功率器件及模块、安全IC一向是英飞凌全球市场地位卓然的业务。
市场调查研究机构Strategy Analytics报告说明，2018年全球车用半导体市场规模达到377亿美元，英飞凌市场占有率为11.2%，仅次于NXP。
Informa Tech多个方面数据显示，功率器件及模块2018年整体市场有着210亿美元的规模，英飞凌排名首位，份额占去19.9%。
ABI Research报告说明，英飞凌2018年在全球安全IC市场排名第二，市场占有率（24.3%）略低于NXP。两家企业的安全IC业务不相上下，轮流占上方。
英飞凌2018年在全球IGBT分立器件和模块市场中均位居第一，市场占有率分别为37.4%和34.5%。
功率MOSFET分立器件市场，英飞凌位居第一，市场占有率27.7%。功率IC市场，它的市场占有率为8.3%，位居第二。
进一步分解英飞凌的汽车电子事业部，传感器、微控制器、功率半导体从电动化和自动化两大趋势中获益，市场地位也是全球领先。
传感器在全球市场占比的份额为13.4%，排名第二；微控制器排名第四，市场占有率9.1%；功率半导体排名首位，市场比重为26.2%。
在英飞凌看来，以功率半导体和传感器为代表的应用将长期驱动汽车电子事业部的发展。
具体到产品，传感器长期驱动产品涵盖24/77GHz雷达、舒适性和安全汽车电子设备；微控制器未来将在ADAS和动力总成中得到更多的应用；功率半导体将在xEV渗透率、EPS应用等提升的情况下获得长足发展。
在英飞凌看来，欧洲将是电动汽车增量的大多数来自。而这一个市场更加偏向混合动力汽车，而非纯电动。电动化程度不同，单车功率半导体使用量也存在差异。
欧洲排放法规要求2030年二氧化碳排放量在2021年基准（95g/km）上降低37.5%至59g/km。它将驱动电动车增长，2030年欧洲销售的新车中40%将是BEV和PHEV。
综合排放标准和消费的人喜好，车企不会完全放弃燃油车。他们更多的是依据市场法规的不同，投放不同程度电动化的车型——48V轻混车、FHEV、PHEV和BEV。
2019年，传统动力总成的汽车半导体价值在417美元，非动力总成部分（车身、底盘、安全及通讯）使用了价值355美元的半导体，动力总成半导体使用量在62美元。
因增加48V相关电动化部件，车用半导体使用量多出90美元的功率半导体、19美元的微控制器以及5美元的传感器。到FHEV和PHEV，功率半导体的价值增加到305美元；BEV的功率半导体价值则增加到350美元。
可以看到，在2019年，FHEV和PHEV单车半导体BOM为785美元，BEV单车半导体的成本到了775美元（由于去掉了传统动力总成，半导体成本反而少于PHEV）。
到2025年，48V轻混车、FHEV/PHEV、BEV新车注册量分别将达到2060万辆、1050万辆和1020万辆。基于2019年单车半导体BOM，2025年车用半导体市场规模将在270.9亿美元。
英飞凌的车规级功率半导体产品阵容覆盖20V-80V中低压MOSFET和650V-1200V IGBT分立器件和模块。基于第三代半导体材料——碳化硅，它开发出适用于车载充电器的SiC MOSFET产品（CoolSiC）以及应用于主逆变器的HybridPACK Drive CoolSiC。
关于碳化硅，英飞凌透露出一个上个季度18亿欧元的SiC订单数据，其中三分之一是车用。
未来五年，汽车将经历从ADAS高级驾驶辅助系统到无人驾驶的演进。此时可以预测，传感器的潜力也就值得期待。
按照德国VDA和美国汽车工程协会的要求，NCAP 5星或者L2级无人驾驶要求车辆至少需要3个雷达，以及1个摄像头。L2+/L3级要求车辆装配至少6个雷达、4个摄像头、1个激光雷达。L4/L5级要求车辆雷达数量不少于10个，摄像头不少于8个，激光雷达不少于1个。
基于Strategy Analytics和英飞凌预测的数据，随着雷达、摄像头等传感器数量的增多，到2020年L2级车辆ADAS/AD半导体BOM将达到160美元；到2025年L2+ AD半导体BOM最高会增至560美元，最少也会在250美元，而L3级无人驾驶车半导体成本在630美元。
L4/L5级无人驾驶车的半导体成本将达到970美元，其中摄像头模块BOM在195美元，雷达模块BOM为230美元，激光雷达模块为190美元，传感器融合BOM 300美元，执行器成本在55美元。